沪市主板首单“轻资产、高研发投入”项目提交注册
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时间:2026年05月30日 08:38:31 中财网 |
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5月29日,沪市再添两家上市公司
可转债项目提交注册,分别是
中科曙光和
特宝生物。
中科曙光和
特宝生物向不特定对象发行
可转债项目从4月24日受理至5月29日提交注册,用时仅23个工作日。
其中,
中科曙光可转债项目也是首单沪市主板再融资“轻资产、高研发投入”落地项目。根据募集说明书,公司符合沪市主板“轻资产、高研发投入”认定标准,本次发行
可转债拟募集资金80亿元,将用于“面向人工智能的先进算力集群系统项目”“下一代高性能AI训推一体机项目”和“国产化先进存储系统项目”等项目。本次募集资金中非资本性支出超出30%的部分全部用于技术和产品开发等研发支出,有利于公司强化技术创新驱动,夯实长期竞争力。
自优化再融资一揽子措施发布以来,再融资市场持续升温,审核效率进一步提高。沪市新增受理39家再融资项目,预计融资额682.23亿元,同比增长20.63%(不含四大行)。截至目前,13家提交注册。今年以来,上交所审核通过项目41家,近五成项目交易所审核用时两个月左右,相比去年同期用时缩短60%。
上交所相关负责人表示,将全力支持更多符合“轻资产、高研发投入”认定标准的沪市上市公司用好用足再融资政策工具,支持优质上市公司创新发展,推动更多典型项目落地,引导市场资源加快向新质生产力领域聚集,切实提高市场获得感。
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