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本川智能(300964):2026年5月28日投资者关系活动记录表
| 时间：2026年05月28日 21:53:36 中财网 |
江苏本川智能电路科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-003
| 投资者关系活动 类别 | ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ?现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及 人员姓名 | 中信建投基金管理有限公司 天风证券股份有限公司（中小盘研究团队） 国元证券股份有限公司 杭州谭石资本 上海赋格投资管理有限公司 上海臻宜投资管理有限公司 |
| 时间 | 2026年5月28日 |
| 地点 | 公司 |
| 上市公司接待人 员姓名 | 1、董事长董晓俊先生； 2、财务负责人、董事会秘书董超先生； 3、研发总监张建波先生。 |
| 投资者关系活动 主要内容介绍 | 投资者提出的问题及公司回复情况： 1、公司CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什 么？市场前景如何？ 答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通 过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化 封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。 （1）核心技术优势 电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开 关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。 |
| 热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低15-20 度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统 方案的3-10倍。 高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小 30%-50%，功率密度提升2-3倍。 成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低 成本20%-30%。 （2）核心应用场景 AI服务器电源：适配450W-500W超高功率挑战，效率提升 3%-5%，体积缩小50%。 新能源汽车：助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积 缩小1/4。 储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿 命提升3倍。 机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50% 以上。 （3）市场前景 预计到2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器 电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器 50-160亿元，机器人模块350-650亿元。 2、公司当前核心业务板块及营收情况如何？ 答： （1）核心业务板块情况 通讯设备：公司紧跟5G/6G技术演进、光模块迭代和卫星 通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势。 工业控制：公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场 景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的PCB产品，适配复杂工 作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的 收入支撑。 | |
| 汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂与Tier1供应商， 与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略合作。正 在与部分头部车企就CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公 司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定。 新能源领域：公司重点研发生产大功率、高可靠性的PCB 产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争优 势，成功切入多家行业头部供应链体系。 AI领域：公司CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源 客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小 批量生产，持续推动商业化。 机器人领域：切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制 化PCB解决方案，可应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、 伺服模组等核心部件。 （2）公司营收情况 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%； 2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产 负债率较低，现金流良好。 3、公司在AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务 器主板？ 答：公司目前主要聚焦于AI服务器电源（一次电源）等细 分市场，走差异化路线。 4、公司CIPB项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情 况如何？ 答：公司正在进行对CIPB项目的厂房改造和定制化产线布 局，目前已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产 阶段。 项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1-2 年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成 10种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等 | |
| 核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了 从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准 备。 5、相比传统方案，公司CIPB技术产品会增加多少成本？ 答：目前样品阶段成本较高，但量产化后预计比模块厂方案 低，且性价比（性能/可靠性）优于传统方案。 6、公司CIPB后续工艺技术发展方向是什么？ 答：嵌入式集成是PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋 铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电 容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。 7、请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发 展规划是怎样的？ 答：目前公司整体经营态势良好，现阶段我们持续优化客户 与订单结构，着力提升整体毛利率与净利率。当前公司产能处于 高位运行状态，目前已有扩产计划；叠加CCL、电子布等原材 料价格持续上涨，对此公司已提前进行原材料备货，保障生产稳 定。公司正结合行业发展趋势，在技术积累与产品结构方面持续 优化，逐步推动高附加值产品占比的合理提升。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年5月28日 |
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