AI硬件通胀升级 非金属建材多点爆发

时间：2026年07月06日 10:05:24 中财网

　　数据显示，7月电子布成交价格由7.3-7.5元/米涨至8.5-8.7元/米，富乔工业宣布E-glass电子布涨价30%、Low DK2电子布涨价15%。公司动态显示，松下8月起将覆铜板和粘结片同步提价5-15%。鹏鼎控股拟募资96亿元投向AI服务器高阶HDI项目，南亚新材计划投资7.9亿元新建1400万平覆铜板产能。信息显示，三星电机与住友化学成立合资公司生产玻璃基板，京东方已在TGV开孔、深孔填铜等核心工艺实现突破，1000片月产能试验线已全自动化通线并送出大尺寸样品。此外，日月光再次上调先进封装报价，最高涨幅超20%，韬定律V2版论文也进一步明确后摩尔时代技术路线。

　　
　　近期机构研报指出，继续推荐AI硬件通胀+升级方向，同时关注出海非洲质优低估标的。研报认为，尽管短期受闲置算力外租消息影响，PCB上游新材料和玻璃基板板块出现波动，但核心龙头表现出明显韧性。研报指出，电子布、覆铜板连续涨价以及下游大规模扩产，反映AI服务器和高速光模块对高端材料需求持续高增。玻璃基板领域三星电机与京东方接连取得实质进展，为产业链提供多重催化。研报认为，先进封装涨价与技术迭代共同印证AI硬件升级趋势强劲，非洲建材及洁净室出海景气度延续，为相关企业打开新增量空间。

　　
　　总结起来，研报侧重点是AI算力通胀带动材料价格中枢上移与龙头公司产能扩张，叠加出海逻辑，相关优质标的正处于业绩和估值双重改善窗口。