AI算力狂飙 测试机液冷PCB设备集体起势

时间：2026年07月06日 11:10:48 中财网

　　数据显示，自2024年底AI算力需求爆发，DRAM与NAND Flash现货价格快速上行，DDR4(8Gb)至2026年6月涨幅已超17倍。信息显示，HBM采用3D堆叠架构后，测试道数从传统3-4道提升至15道以上，测试机需求量约为传统DRAM的5-6倍，存储测试机国产化率目前仅8-10%。公司动态显示，鹏鼎控股7月3日宣布定增96亿、总投资127亿扩产AI服务器及高速光模块PCB，此前还规划淮安和泰国工厂追加超150亿投资，多家PCB厂商也密集释放扩产计划。

　　
　　一份研报观点认为，AI算力正带动半导体测试、液冷和PCB设备三大领域显著扩张。研报指出，HBM测试重心前移至KGSD环节，存储测试机量价齐升，国产厂商替代空间广阔，长川科技等企业有望充分受益。研报认为液冷已成为数据中心散热必由之路，具备低能耗高散热优势，千亿液冷元年已至，一次侧和二次侧核心部件订单有望加速释放，杰瑞股份、英维克等公司将迎来业绩拐点。研报指出，鹏鼎等龙头扩产直接拉动mSAP工艺、激光钻孔、LDI曝光、VCP电镀等设备需求，HDI板渗透率提升也将增加激光钻孔机用量，PCB设备端存在明显通胀逻辑。

　　
　　总结起来，研报侧重点是AI下游资本开支超预期对上游设备形成强拉动，相关环节国产化率低、需求倍增的核心逻辑将直接支撑板块业绩和估值扩张。