日联科技半导体测试突破 增长弹性凸显
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时间:2026年07月06日 20:35:24 中财网 |
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数据显示,
日联科技是国内工业X射线检测龙头,已实现封闭式热阴极微焦点X射线源的技术突破并产业化。公司动态显示,其坚持“横向拓展、纵向深耕”战略,正推进菲莱测试收购项目。菲莱测试设备覆盖光通信产业链晶圆、芯片到模块的全链条测试需求,形成从研发验证到量产老化的完整体系。
一份研报观点认为,公司围绕AI算力爆发和国内半导体景气提升深入布局,将加强光电子器件与逻辑器件测试领域布局,为下游客户提供检测+测试一体化解决方案。研报指出,若新一代产品加快落地商业化,公司有望显著扩大市场份额。研报认为,半导体和电子制造领域检测测试需求保持高速增长,公司在工业检测平台的积极投入将带来较强协同效应,预计2026年至2028年营业收入将达16.78亿元、24.63亿元、32.87亿元,同比分别增长55.7%、46.8%、33.5%。
总结起来,研报侧重点是,公司横向拓展半导体测试赛道,抓住产业高景气窗口,有望实现确定性较强的业绩弹性,相关布局正打开新的成长空间。
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