AI散热引爆金刚石蓝海 培育钻石价值重估

时间：2026年07月06日 20:40:30 中财网

　　数据显示，金刚石导热率约为纯铜5倍、硅材料14倍，同时具备绝缘耐高温、热膨胀系数低等特性，是高功率AI芯片及第三代半导体散热的核心材料。公司动态显示，英伟达CEO黄仁勋明确表示Rubin架构将采用金刚石铜作为热扩散板。数据显示，2024年全球铜金刚石市场规模约1.65亿美元，预计2031年增至3.71亿美元，2025-2031年CAGR达12.4%。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力需求爆发正推动芯片向更高功耗迭代，散热效率成为关键瓶颈，金刚石凭借超高热导率有望成为下一代高端散热方案的重要路径。研报认为，培育钻石与工业金刚石同源共链，共享高温高压合成技术，功能金刚石放量将通过产业链协同为培育钻石带来新增需求和估值提升空间。研报指出，国机精工、惠丰钻石、力量钻石等企业已依托功能化金刚石和复合材料提前卡位，中兵红箭、黄河旋风、四方达凭借CVD技术储备积极切入热管理领域，有望率先分享渗透率提升带来的成长红利。

　　
　　总结起来，研报侧重点是AI升级背景下金刚石热管理材料的长期成长机会，其优异性能与广阔应用场景正匹配下游高性能算力需求，产业链龙头技术与产能优势显著，相关板块有望迎来价值重估行情。