AI算力狂飙 PCB与MLCC价格望双升

时间：2026年07月06日 22:25:29 中财网

　　数据显示，随着大模型Agent和Coding能力快速提升，模型厂商ARR及CSP云业务收入加速增长，北美四大巨头今年资本开支有望超过7000亿美元，AI商业化落地明显加快，算力瓶颈持续加剧，相关产品价格已密集上调。

　　
　　一份研报观点认为，AI商业化加速正驱动算力景气上行，电子元件产业链迎来黄金机遇期。研报指出，算力硬件代际升级对传输速率、损耗和散热提出更高要求，推动PCB向更高层数、更高阶材料方向发展，正交背板、mSAP、CoWoP等新产品加速落地，价值量有望持续提升。研报认为，今年多家覆铜板厂商已因原材料上涨和AI挤占常规产能而调价，后续涨价趋势有望延续；新一代计算平台对HVLP铜箔需求大幅增加，生产门槛高、良率挑战大，有效产能有限，加工费有望调涨。钻针和PCB专用设备则将在扩产浪潮中实现量价齐升。

　　
　　研报认为，MLCC供需矛盾尤为突出。GB300平台单机柜需搭载约44万颗MLCC，日本村田、三星电机等高端产能已满载，今年新增高端产能有限，AI对高容、高压、小型化MLCC需求旺盛，将进一步挤占常规品产能，高端MLCC价格有望继续走高。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，AI资本开支超预期正转化为PCB、CCL、铜箔、钻针及MLCC等环节的真实需求扩张和价格提升，为产业链相关股票提供强劲上涨动能。