AI高密机柜爆发 液冷互连价值重估

时间：2026年07月07日 10:10:50 中财网

　　数据显示，生成式AI与大语言模型需求激增，推动数据中心从传统服务器架构转向高密度、高功率柜级系统，机柜功率密度快速上升，散热从风冷转向冷板式及浸没式液冷。信息显示，AI算力瓶颈已从单颗芯片转向系统互连效率，CPO/NPO方案将光引擎与芯片集成，显著降低功耗与延迟。

　　
　　一份研报观点认为，高速互连、液冷、光通信与电源升级正形成共振，柜级基础设施重要性大幅抬升。研报指出，224G连接器及铜缆推进下，互连效率成为新瓶颈；同时机柜功率提升带动液冷连接器、管路及结构件需求爆发。研报认为，CPO/NPO将增加保偏光纤用量，而电源架构向800V HVDC升级并走向模块化集成，将重塑电源、PCB及连接器市场。研报还强调，NVIDIA MGX架构下，服务器滑轨需向高承重、快拆、精密定制方向升级，受益于设备重型化和服务器数量扩张，相关市场有望进入量价齐升阶段。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，AI柜级架构升级正带来系统性需求扩张，高速互连、液冷和结构件等环节的公司订单与盈利能力有望显著提升，相关产业链公司将直接受益于这一趋势，具备核心认证和专利优势的企业竞争优势更为突出。