AI PCB链共振：覆铜板涨价直通玻璃基板

时间：2026年07月10日 09:45:27 中财网

　　数据显示，今年以来建滔积层板在118天内完成六轮提价，电子布与铜箔等核心原材料价格持续上行。信息显示，Intel、台积电等海外龙头正加速玻璃基板及CoPoS验证推进。AI服务器、HPC及800G向1.6T光模块升级，正带动IC载板需求快速扩容，研报测算2026年全球光模块PCB市场规模有望达到14.85亿美元。

　　
　　近期机构研报指出，AI硬件升级正推动PCB产业链周期与成长共振。研报认为，本轮覆铜板涨价并非单纯成本传导，而是供给偏紧与AI需求扩张共同驱动，随着材料成本压力显性化，产业链向下游顺价的可行性提升，整体盈利中枢有望稳步修复。

　　
　　研报指出，玻璃基板作为下一代先进封装关键材料，其验证进展将率先利好国内设备和材料环节。针对IC载板，研报认为国内厂商在高端客户导入、mSAP工艺及良率追赶上持续突破，具备高端产能和客户卡位的企业将充分受益于半导体化趋势。

　　
　　整体看，覆铜板价格传导、玻璃基板技术演进与载板需求扩张形成多重正反馈，为产业链相关公司打开了清晰的成长通道。建议重点关注深南电路、鹏鼎控股、京东方-A等具备技术与产能优势的标的。