AI算力狂飙 CPO光互联爆发在即

时间：2026年07月10日 11:10:28 中财网

　　数据显示，AI算力网络采用Scale-out架构后，光互联已从可选变为必选环节。交换芯片正加速迈向400G/lane，单系统交换容量可达102.4T，并为204.8T网络铺路。信息显示，1.6T光模块已进入上量阶段，五年内1.6T/3.2T模块合计出货有望达到亿只级别，其中大量采用400G光学。

　　
　　一份研报观点认为，当前产业沿交换芯片升级、CPO/NPO规模化商用以及开放互连标准成型三条主线演进，共同加速光互联产业化进程。研报指出，英伟达最新Spectrum-X硅光交换机带宽达409.6Tb/s，采用CPO技术能效提升约5倍，计划2026年下半年供货，而NPO作为当前过渡方案，在带宽密度、功耗和可维护性上取得平衡，有望率先落地。研报认为，可插拔、NPO、CPO将长期共存，但CPO代表长期方向，系统集成能力强的厂商将率先受益。

　　
　　研报指出，开放标准UALink支持单Pod最多1024个加速器，成为英伟达NVLink的开放替代，已有超过85家成员加入。下游云厂商为避免供应商锁定，倾向支持多厂商互操作方案，这为具备开放生态能力的厂商创造结构性机会。基本面来看，交换芯片带宽每2-3年翻倍，将持续拉动高速光模块和光引擎、外置光源等系统级需求，光互联在AI算力网络中的确定性与弹性均较强，有望成为市场关注的投资主线。