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盛合晶微:AI算力需求驱动先进封装高增长

时间:2026年07月11日 19:30:24 中财网
  最新财报显示,盛合晶微2025年实现营收65.21亿元,同比增长38.6%,归母净利润9.21亿元,同比增长330.84%。2023至2025年公司营收与净利润均保持高速增长,研发费用率维持在10%以上,专利储备持续增加。作为全球领先的晶圆级先进封测企业,其在中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装领域均已形成完整业务布局,凸块制造拥有大陆最大12英寸产能,WLCSP收入规模位居国内第一。

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