晶圆代工全面涨价 AI硬件产业链三季业绩加速

时间：2026年07月12日 20:30:25 中财网

　　随着AI芯片需求持续高增，晶圆代工市场定价逻辑正在改变。台积电近日通知英伟达、苹果、AMD等客户，将3纳米、5纳米及7纳米工艺价格上调5%至10%，三星也对4纳米、5纳米等先进制程新客户提价约15%。信息显示，台积电正积极扩产PIC产能，四季度有望达到每月1.5万片，2028年进一步增至每月2.5万片。调研显示，高带宽内存HBM价格到2027年有望翻倍，第三季度服务器DRAM合约价预计环比增长13-18%。此外，Meta计划9月量产自研Iris AI芯片，并计划2027年将AI算力翻倍至14吉瓦。

　　
　　一份研报观点认为，在AI需求强劲及涨价带动下，台积电下半年业绩有望超预期，并可能上修全年增长指引。研报指出，先进制程和先进封装需求旺盛，台积电对扩产展望或较为乐观。研报认为，当前AI算力硬件板块虽出现调整，但基本面无虞，三季度将迎来英伟达Rubin、AMD MI450、谷歌TPU V8、亚马逊Trainium 3等多款产品大规模出货，同时1.6T光模块和交换机也将放量。

　　
　　研报分析称，从全球AI链公司业绩指引超预期、物料缺货涨价到新一代平台需求强劲来看，AI短期和中期需求均非常旺盛，核心公司二三季度业绩环比有望加速。Token数量爆发也将驱动ASIC需求在2026-2027年迎来爆发式增长。整体看，AI覆铜板、PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链仍具备较强增长潜力。