芯碁微装板级光刻设备获首单 先进封装第二曲线爆发在即

时间：2026年07月13日 12:06:46 中财网

　　近日，芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000成功获得先进封装领域重要客户订单。该设备最大支持600×600mm板级加工，可满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等工艺2μm量产解析要求。公司动态显示，这一里程碑标志着其直写光刻技术从晶圆级成功延伸至板级应用。

　　
　　一份研报观点认为，先进封装正从晶圆级向板级延伸，板级封装凭借更大加工面积和更高生产效率，成为高算力芯片和异构集成的重要方向。研报指出，PLP 2000在大幅面曝光、图形解析和整板一致性上的系统设计，有效保障了大尺寸基板工艺稳定性，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光装备的关键短板。

　　
　　调研显示，鹏鼎控股拟募资96亿元扩产AI服务器及光模块PCB，反映mSAP及高阶HDI需求旺盛。研报认为，这将直接推动芯碁微装载板类LDI设备增长，其MAS 6P已完成头部客户验收并获得批量订单，解析能力达到6/6μm，MAS 4已验证4μm线宽。

　　
　　基本面来看，公司正形成PCB基本盘稳固、先进封装第二曲线爆发、新业务提供弹性的多重增长引擎。2026年直写光刻设备有望进入订单放量元年，2027-2028年伴随国产算力扩张将持续贡献业绩。研报预计公司2026-2028年归母净利润有望达到6亿、10亿和14亿元，产能扩张与全球化布局正稳步推进，为长期增长提供坚实支撑。