AI芯片热密度激增 金刚石散热材料迎54亿市场机遇

时间：2026年07月13日 13:30:28 中财网

　　主流AI芯片热设计功耗已接近2000W，传统散热方式难以满足需求。信息显示，英伟达下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用金刚石铜复合散热加45℃温水直液冷方案，其合作伙伴已向客户交付搭载Diamond Cooling技术的H200 GPU服务器。Coherent公司也相继推出金刚石碳化硅复合材料及可直接键合芯片的金刚石热管理解决方案。

　　
　　一份研报观点认为，AI时代下需重视散热与半导体衬底双料全能的金刚石材料。研报指出，金刚石热导率约是铜的5倍，能从热源核心高效解决散热难题，成为产业必选项。数据显示，全球服务器液冷市场将从2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1亿美元，若金刚石散热占比10%，对应市场规模可达54亿美元。

　　
　　研报认为，半导体金刚石作为第四代半导体理想材料，宽带隙、高迁移率、高击穿场强等特性使其在高温高功率场景具备显著优势。目前中国企业在技术国产化上进展迅速，沃尔德研发出12英寸高平整度钻石散热晶圆，力量钻石成功培育247.82克拉超大单晶，四方达CVD散热片热导率超过2000W/(m·K)，晶盛机电、黄河旋风等公司也实现大尺寸材料稳定制备。

　　
　　这些进展显示，金刚石材料正从实验室走向产业应用，AI算力持续扩张正加速其商业化进程，相关产业链公司有望迎来业绩增长动力。