AI服务器标配金刚石散热 产业链放量机遇已至

时间：2026年07月13日 19:50:55 中财网

　　信息显示，金刚石凭借最高2000W/m·K的导热率和低热膨胀系数，已在高端消费电子与AI服务器领域实现商业化落地。近期曙光数创推出搭载金刚石铜微通道的MW级液冷柜，纬颖科技的金刚石复合材料冷板成为英伟达Vera Rubin NVL72平台的标配散热方案，联想笔记本也已采用金刚石铜散热组件。

　　
　　一份研报观点认为，金刚石是突破芯片散热瓶颈的终极材料。研报指出，短期内金刚石铜复合材料技术成熟，导热系数600-800W，成本仅为纯金刚石的10%-20%，适合封装盖板和冷板微通道，有望率先实现大规模放量。中期多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片，表面光滑度和卷曲控制技术预计1-3年内进一步成熟。远期单晶金刚石晶圆级键合虽仍处探索阶段，但整体技术迭代路线清晰。

　　
　　研报认为，随着AI算力需求激增，芯片功率密度持续提升，传统散热材料已难以满足需求，金刚石凭借优异性能成为核心解决方案。国内厂商正持续扩建产能，MPCVD设备和键合工艺是规模化制备的关键环节。终端厂商散热方案的快速推进，将直接带动上游材料订单增长，为相关上市公司带来显著业绩弹性。基本面来看，技术壁垒较高、已形成先发优势的企业有望优先受益于行业放量进程。