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同享科技(920167):境外股东向境外全资孙公司提供借款暨关联交易

时间:2026年07月13日 20:30:41 中财网
原标题:同享科技:关于境外股东向境外全资孙公司提供借款暨关联交易的公告

证券代码:920167 证券简称:同享科技 公告编号:2026-048
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
关于境外股东向境外全资孙公司提供借款暨关联交易的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。

一、关联交易概述
(一)关联交易概述
1、提供借款背景
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司(以下简称 “公司”)境外全资孙公司同享电子材料科技马来西亚私人有限公司(Tonyshare Electronic Material Technology Malaysia Sdn. Bhd.)(以下简称 “境外全资孙公司”)主营境外光伏焊带产品的生产制造,为保障境外全资孙公司正常生产经营,境外全资孙公司与境外股东同亨香港有限公司(TONG HENG HONG KONG CO.LIMITED)经协商一致,由该境外股东向其提供经营性周转借款。

2、借款情况
境外股东拟向该境外全资孙公司提供经营性借款,总额将不超过人民币3,000万元,借款期限为一年,借款利率水平不高于中国人民银行规定的同期贷款基准利率,具体内容以双方最终签订的《最高额借款框架协议》为准。本次借款专项用于境外全资孙公司日常经营周转,匹配公司整体发展规划及跨境资金管理相关规范,具备必要性与合理性。

后续境外全资孙公司可根据自身阶段性经营资金使用需求,在 3,000万元借款总额度内申请借款,同亨香港有限公司(TONG HENG HONG KONG CO.LIMITED)将按需循环、滚动发放及收回款项,额度有效期内境外全资孙公司可随借随还。


(二)决策与审议程序
2026年 7月 13日,该议案已经第四届董事会独立董事专门会议第六次会议、第四届董事会审计委员会第七次会议和第四届董事会第七次会议审议,表决通过了《关于境外股东向境外全资孙公司提供借款暨关联交易的议案》。

根据《北京证券交易所股票上市规则》和《公司章程》的规定,本议案无需提交公司股东会审议。


(三)本次关联交易不存在需经有关部门批准的情况
二、关联方基本情况
1. 法人及其他经济组织
名称:同亨香港有限公司(TONG HENG HONG KONG CO.LIMITED)
注册地址:香港中环皇后大道中 183号新纪元广场中远大厦 3005室 企业类型:私人股份有限公司
成立日期:2010年 9月 10日
法定代表人:钱丽英
实际控制人:钱丽英
注册资本:10,000港元
实缴资本:10,000港元
主营业务:贸易、投资、商务服务。

关联关系:同亨香港系公司境外股东,持股比例 13.42%,由钱丽英投资设立,钱丽英为陆利斌舅母,二者存在亲属关系,同亨香港构成公司关联方。

交易内容:
境外全资孙公司与关联方境外股东同亨香港有限公司(TONG HENG HONG KONG CO.LIMITED)协商一致,同意由境外股东向境外全资孙公司提供总额不超过 3,000万元的一年短期借款。

信用情况:不是失信被执行人
三、交易的定价政策、定价依据及公允性
(一)定价政策和定价依据
单笔借款利率按借款当日全国银行间同业拆借中心 1年期 LPR确定,该利率为固定利率,借款期内不随 LPR变动;借款人提前还款的,提前偿还部分按放款日 LPR计息至实际还款日。


(二)交易定价的公允性
上述关联交易定价公允,不存在损害公司及其他股东利益的情形。


四、交易协议的主要内容
1、借款金额:总额不超过 3,000万元
2、借款期限:一年
3、资金使用费:单笔借款利率按借款当日全国银行间同业拆借中 1年期LPR确定,该利率为固定利率,借款期内不随LPR变动;借款人提前还款的,提前偿还部分按放款日LPR计息至实际还款日。
4、资金用途:补充流动资金(用于日常经营业务)
5、抵押或担保情况:无抵押无担保

五、关联交易对公司的影响
本次境外股东向境外全资孙公司提供经营性借款,属于关联方财务资助行为,借款资金专项用于其原材料采购及日常经营周转,助力境外业务稳定经营与持续发展。本次交易不会对境外股东公司日常经营、财务状况、正常现金流及持续经营能力造成不利影响,不会损害公司和股东的合法权益。


六、风险提示
境外孙公司本次借款存在海外市场、汇率及跨境外汇政策等外部不确定性风险,公司将持续跟踪其经营与回款情况,统筹管控资金风险,相关重大变动将及时披露,提请投资者注意海外经营相关风险。


七、备查文件
1、第四届董事会第七次会议决议;
2、第四届董事会独立董事专门会议第六次会议决议;
3、第四届董事会审计委员会第七次会议决议;
4、最高额借款框架协议。


同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
董事会
2026年 7月 13日

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