金刚石散热短期放量加速 AI服务器产业链迎新机遇

时间：2026年07月14日 09:10:44 中财网

　　数据显示，金刚石导热系数最高可达2000W/m·K，远超铜铝材料。信息显示，曙光数创已推出搭载金刚石铜微通道的MW级液冷整机柜，纬颖科技金刚石复合材料冷板将成为英伟达Vera Rubin NVL72平台的标配散热方案，联想YOGA Air14 Ultra笔记本也已采用金刚石铜散热技术，Akash公司全球首款钻石冷却AI服务器也已落地应用。

　　
　　一份研报观点认为，金刚石将成为突破芯片散热瓶颈的终极材料。研报指出，短期来看，金刚石铜复合材料导热率600-800W，成本仅为纯金刚石的10%-20%，技术成熟度高、性价比突出，有望在封装盖板、冷板及微通道领域率先放量。研报认为，中期多晶金刚石热沉片通过键合直接贴合芯片，表面光滑度和卷曲控制技术突破后，1-3年内将加速成熟。远期单晶金刚石虽技术难度更高，但产业链价值核心在于能稳定生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键合设备。

　　
　　研报指出，随着AI服务器功率密度持续提升，搬热效率成为关键限制，金刚石材料凭借优异导热性能和低膨胀系数，可显著降低全链路热阻。国内厂商正加快产能建设和工艺迭代，终端厂商散热方案的快速演进，将直接带动相关环节需求爆发，为板块提供持续增长动力。