鸿日达散热片成长落地 FAU微流道冷板双翼启航

时间：2026年08月10日 09:31:44 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，鸿日达深耕精密制造二十余年，已形成模具开发、精密冲压到自动化组装的全制程能力。2023年后公司布局半导体封装级金属散热片业务，目前已获得多家重点客户Vendor Code并启动批量供货，预计今年下半年供应量将逐步起量。同时公司在微流道冷板、VC、FAU光纤阵列等领域持续推进，已取得部分客户送样和认证进展。最新公告显示，公司拟转让孙公司鸿光通信股权以优化资产结构，集中资源投入核心赛道。

　　
　　一份研报观点认为，在AI芯片功耗与先进封装持续升级背景下，封装级和系统级散热产品规格与价值量同步提升。研报指出，美国及台湾地区进一步收紧半导体出口管制，提高了台系供应商参与大陆算力芯片配套的合规门槛，国内厂商迎来重要的本土化替代机遇期。研报认为，鸿日达在HS、IHS、Ring环结构以及微流道冷板等细分领域布局全面，精密制造能力和自研3D打印设备形成工艺一体化优势，能有效缩短开发周期并适配复杂流道结构。

　　
　　研报指出，FAU业务依托多年自动化设备经验，已在高速光模块领域取得供应商资质，随着800G及更高速度产品放量，有望成为公司第三增长极。资产优化后，资源加速向半导体散热和光通信赛道集中，散热片订单放量叠加新业务延伸，预计2026年公司营收12.92亿元并扭亏为盈，2027-2028年净利润将实现高速增长。新业务盈利弹性快速释放的趋势已逐步清晰。