AI服务器推高端PCB扩产 芯碁微装成长空间广阔

时间：2026年08月17日 14:56:30 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，芯碁微装2025年实现营收14亿元，同比增长48%，归母净利润2.9亿元，同比增长80%，毛利率提升3.2个百分点至40.2%。公司是全球唯一商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜板四大领域的直写光刻设备厂商，2025年PCB直写光刻设备全球市占率预计达到18.8%居首，已深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等头部客户。

　　
　　一份研报观点认为，AI服务器推动PCB从传统连接载体升级为高速互联核心部件，单机柜PCB价值量较此前提升约233%，带动高端PCB扩产明显提速。研报指出，公司作为国内极少数能满足服务器及数据中心标准的高端LDI设备供应商，MAS、NEX、RTR系列产品已实现该领域国产化替代，同时布局激光钻孔设备，产品矩阵完善，将充分受益于头部厂商资本开支扩张。

　　
　　研报认为，先进封装正向大尺寸RDL演进，传统掩膜曝光面临对位和良率难题，而公司WLP及PLP系列设备可在单步完成大尺寸基板曝光，并通过逐颗测量动态调整图形，有效提升互连良率。目前设备已进入华天科技、绍兴长电等供应链，随着国内封测厂商加快2.5D、3D及面板级封装产能建设，公司先进封装业务有望迎来规模放量。

　　
　　研报进一步指出，公司合肥基地二期投产后LDI产能将显著提升，泰国子公司设立推动海外收入占比接近20%，高端制程及先进封装设备占比提升将带动ASP稳步上行，量价齐升态势明显。研报上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为5.16亿、8.74亿和11.47亿元，维持买入评级。