SK海力士大连扩产50% 矽品千亿CoWoS直击AI风口

时间：2026年08月20日 11:01:31 中财网

　　CFi.CN讯：信息显示，SK海力士重启中国大连NAND闪存2号工厂建设，计划今年底引入设备，明年上半年投产，新增每月5万片晶圆产能，加上1号工厂后当地总产能将提升约50%。同时，日月光旗下矽品精密在斗六动土新厂，预计投资近千亿元导入CoWoS先进封装，2028年第一期投产，未来将与虎尾厂联动，成为AI先进封测核心基地。近两年矽品扩厂总投资已达2000亿元，新增员工超8000人。此外，IBM与OpenAI达成战略合作，将GPT系列等前沿模型嵌入IBM咨询平台，针对金融、政府等行业加速企业AI部署。

　　
　　券商披露研报指出，上述动作均指向AI需求持续高增。研报认为，SK海力士扩产将有效提升NAND供给能力，缓解潜在短缺压力，为存储产业链创造稳定增长环境。研报指出，矽品大规模布局CoWoS正是抓住AI服务器和HPC对先进封装的迫切需求，这一产能扩张有望显著增厚公司长期业绩。研报认为，IBM与OpenAI的深度绑定将加快AI在核心业务场景落地，进一步拉动半导体全产业链需求。

　　
　　数据显示，本周电子板块下跌0.78%，但10年PE百分位高达98.76%，显示市场对AI驱动的长期景气度抱有强烈预期。研报认为，在AI资本开支持续加码背景下，国产替代、先进封装、算力相关领域机会突出，建议关注盛合晶微、中芯国际、华虹半导体、天孚通信、京东方等公司。