英伟达CPO量产催化 国产光通信产业链爆发

时间：2026年08月20日 14:51:29 中财网

　　CFi.CN讯：英伟达近日宣布共同封装光学CPO技术正式进入量产阶段，已开始向紧密合作的客户交付相关交换机产品，并计划在自身AI基础设施中部署。未来一年，大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂落地，这意味着CPO从实验室验证正式迈入商业化阶段。

　　
　　一份研报观点认为，光电共封装已成为不可逆的技术趋势，NPO与CPO多条路线有望长期并行发展。数据显示，CPO/NPO市场规模将从2025年约1亿美元快速跃升至2030年的390亿美元以上。英伟达与台积电合作的CPO方案预计2026年出货3万至5万台，2027年放量至20万至30万台，而NPO作为过渡方案，2027年全行业需求约1000万只，2028年随着亚马逊Trainium 4放量还将进一步增长。

　　
　　研报指出，高速光模块中光芯片是当前产业链最大卡点，价值量高且技术壁垒突出。目前国内企业在高端领域密集验证，源杰科技、长光华芯已实现100G EML批量出货并推进200G验证，东山精密索尔思是国内唯一实现200G EML批量出海的企业，长光华芯、华工科技在高功率CW-DFB激光器上同步布局，VCSEL领域长光华芯、三安光电技术领先。这些突破有望带动国产替代加速实现爆发增长。

　　
　　调研显示，中际旭创、新易盛、华工科技、剑桥科技、光迅科技等光模块龙头，以及长光华芯、源杰科技、仕佳光子、永鼎股份等光芯片企业和云南锗业等磷化铟材料公司，将显著受益于需求放量。研报认为，英伟达CPO量产将大幅拉动垂直扩展带宽需求，为国内光通信产业链带来订单与业绩增长的直接催化。