天通股份卡位光互连核心材料

时间：2026年08月24日 11:31:40 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，天通股份已实现8英寸铌酸锂晶圆量产，是国内唯一具备该能力的上市公司，并正推进12英寸研发验证。公司布局的薄膜铌酸锂(TFLN)材料，因高带宽、低功耗特性，正成为高速光互连升级的关键材料。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力推动光模块向1.6T及以上演进，TFLN进入产业化导入窗口。研报认为，2026年全球8英寸TFLN晶圆需求将超50万片，供给仅约30万片，缺口超40%，大尺寸晶圆供应能力成产业瓶颈。天通凭借晶体生长与异质集成技术，已与下游客户推进验证，有望率先进入小批量交付阶段。

　　
　　研报认为，随着光通信向CPO/NPO等高端场景发展，公司在上游材料端的技术壁垒和产能先发优势，将驱动业绩释放。预测2026-2028年营收持续增长，2027年起净利润显著改善，成长空间打开。