联瑞新材高阶产品放量在即

时间：2026年08月24日 12:46:36 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，联瑞新材2026年上半年实现营收6.29亿元，同比增长21%；归母净利润1.49亿元，同比增长7%。二季度单季利润增速虽放缓，主要受汇兑损失、可转债利息及能源成本上升影响，但收入增长保持强劲。

　　
　　近期机构研报指出，AI PCB和先进封装需求崛起，推动硅微粉向高端化发展，公司低介电、low α球硅等新产品持续导入HBM、Chiplet等高成长领域。调研显示，生益科技已大幅上调对联瑞的采购额，同比增加82%，反映下游认证放量加速。

　　
　　研报认为，公司6.95亿元可转债项目聚焦高性能球形粉体材料，达产后将新增超2万吨产能，对应年利润增量超2.4亿元，支撑长期成长。基本面来看，尽管短期费用扰动压制净利率，但高阶产品结构升级趋势明确。

　　
　　研报指出，公司技术壁垒深厚，受益于AI驱动的材料升级浪潮，未来三年盈利复合增速有望维持30%以上，高阶产品放量将成为股价核心催化剂。