ABF膜成AI芯片咽喉材料 国产替代迎黄金期

时间：2026年08月24日 13:31:41 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，ABF膜是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，占载板BOM成本约30%，因AI芯片对高密度互连的需求激增，单颗芯片ABF用量达传统芯片10倍以上。2028年全球ABF载板市场规模有望增至103亿美元，出货量达31.1亿片。

　　
　　近期机构研报指出，ABF膜全球超95%市场由日本味之素垄断，产能扩张仅50%，远跟不上需求增速，供需失衡推动紧缺与涨价周期确立。玻璃基载板并非替代ABF，而是协同使用，进一步强化ABF的不可替代性。

　　
　　研报认为，国内长期依赖进口导致布局滞后，但未来2-3年是技术突破、产能释放与客户认证的关键窗口期。多重壁垒虽高，但国产厂商在涂布工艺、客户送样和批量供货方面已现进展。

　　
　　研报指出，激智科技、华正新材、生益科技等企业已在功能性薄膜和SIF/CBF领域取得突破，部分产品获客户认可并批量订单，国产替代加速将带来显著增长机遇。