CPO量产在即，光模块产业链迎新机遇

时间：2026年08月24日 16:11:52 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，英伟达Spectrum-X以太网光子交换平台已进入全面量产阶段，CPO技术商业化落地进程明显加快。数据显示，该方案可减少约4倍激光器数量，功耗降低约5倍，平均故障间隔提升约10倍，显著优化数据中心能效。同时，Lumentum和Coherent预计相关CPO产品将在2026至2028年间陆续出货并贡献营收，产业节奏逐步清晰。

　　
　　近期机构研报指出，CPO通过将光引擎与芯片共封装，大幅提升带宽密度并降低功耗，是下一代光互连的关键方向。研报认为，SK海力士提出的光子中介层架构有望拓展CPO远期应用边界，实现计算与内存的高效光连接，提升AI系统扩展能力。此外，谷歌与Marvell达成定制芯片合作，强化自研算力生态，反映头部科技企业对供应链掌控需求上升。

　　
　　研报指出，伴随AI芯片功率持续攀升，液冷渗透率预计2027年接近60%，带动光模块、网卡等部件全面转向液冷设计。中际旭创、新易盛等光模块厂商及源杰科技、长光华芯等光芯片企业有望深度受益于CPO放量与技术升级带来的结构性机会。