AI算力催生球硅材料新机遇

时间：2026年08月24日 16:51:40 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，2025年半导体封装和高频高速覆铜板将占据球形硅微粉下游应用的68%和32%。预计到2027年，高端球硅需求将超过2.5万吨，其中AI服务器、先进封装推动材料升级和用量提升。数据显示，全球M6+覆铜板用球硅市场规模2030年有望接近10亿美元，HBM封装用Low-α球硅市场达13.5亿美元。

　　
　　近期机构研报指出，球形硅微粉因高填充性、低膨胀和优异介电性能，成为AI算力和先进封装的关键材料。随着CCL向M8-M10升级及HBM堆叠层数翻倍，球硅在单板用量和单价上均迎来提升。研报认为，产品迭代推动价值量增长，叠加CoWoS封装扩产，高性能球硅需求将持续放量。

　　
　　研报指出，目前高端球硅市场由日本企业主导，但联瑞新材已掌握三大制备工艺，并批量供货HBM封装链。随着液相法产能扩张及锦艺新材、凌玮科技等企业推进量产，国产替代进程加快。基本面来看，高端产品认证周期长、扩产慢，短期内供需缺口明显，行业有望进入量价齐升阶段。