湿电子化学品迎量价齐升机遇

时间：2026年08月24日 17:37:10 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，全球半导体材料市场规模将从2023年的650亿美元增至2025年的732亿美元，晶圆制造材料市场同期由415亿美元增长至458亿美元。2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，连续七个季度实现增长。基本面来看，湿电子化学品在集成电路、显示面板和光伏领域需求持续扩容。

　　
　　近期机构研报指出，AI带动先进制程和3D NAND扩产，推动清洗、刻蚀、CMP等工艺步骤增加，提升单位材料消耗量。同时，产品向高端化演进，带动价格上行。研报认为，光伏虽对纯度要求较低，但因出货量大、工艺重复性强，整体用量具备规模效应。

　　
　　信息显示，日系和欧美企业目前占据高端湿电子化学品约57%市场份额，尤其在高纯氟化物、光刻配套材料等领域优势明显。地缘政治因素促使国内晶圆厂加速推进本土供应商验证进程。研报认为，“去日化”趋势为国产厂商提供黄金替代窗口。平台型企业和细分龙头有望持续受益。