AI载板国产突破在即

时间：2026年08月24日 17:41:58 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2025―2030年全球封装基板市场产值年均复合增速预计达14.7%，AI芯片对载板需求持续扩张，推动ABF膜、T布、载体箔等关键材料升级。当前高端FC-BGA载板产能集中于海外，大陆厂商正处于技术突破与客户导入关键期。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力升级带动Chiplet和先进封装普及，单颗芯片对载板面积和层数需求上升，直接拉动ABF膜、T布等核心材料用量增长。研报认为，ABF膜全球超95%份额由味之素掌控，供应趋紧背景下，国产替代紧迫性凸显，华正新材、宏昌电子等企业已进入验证及小批量交付阶段。

　　
　　研报指出，T布作为低热膨胀系数关键材料，正随大尺寸载板渗透，宏和科技、中材科技已实现稳定量产并进入台光电子供应链。载体箔方面，方邦股份的可剥离超薄铜箔已完成多客户认证，有望在mSAP工艺升级中实现从0到1突破。深南电路、兴森科技等载板厂商也在推进FC-BGA量产，技术进展和良率持续改善。