铜冠铜箔高端转型见效 盈利弹性加速释放

时间：2026年08月28日 09:46:33 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，铜冠铜箔2026年半年营收40.2亿元，同比大增34.2%；归母净利2.15亿元，暴增515%；毛利率提升4.9个百分点至8.4%，产能利用率升至90.6%。PCB铜箔收入25.1亿元、增长47%，占总营收超一半，其中RTF和HVLP等高端产品产量已过PCB铜箔总产半数。

　　
　　近期机构研报指出，公司战略重心转向高频高速基板用铜箔成效显著，RTF产销居内资第一，HVLP2代成出货主力，5代及IC封装载体铜箔正加速研发。研报认为，加工费回升叠加产品结构升级，PCB铜箔毛利率同比大增6个百分点，高端铜箔良率提升后盈利弹性将明显增强。

　　
　　研报指出，锂电铜箔增速虽略低于行业，但属主动产能调整，为保障整体产能利用率与盈利稳定性。当前传统产品微利，而HVLP系列放量在即，有望驱动毛利率与净利率持续上行，业绩高增长具备可持续性。