京东方A玻璃基板突破在即 先进封装打开第二增长曲线

时间：2026年08月28日 10:06:36 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，京东方已实现玻璃芯封装载板从通孔到高多层布线的全流程工艺自动化通线，2026年上半年完成送样，部分客户进入技术测试阶段。公司还与康宁合作开发玻璃桥方案，并布局Micro LED光互连系统，强化CPO领域协同能力。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板正成为AI芯片先进封装关键路径，EMIB/CoWoS等主流方案加速导入玻璃芯载板。研报预测2028年、2030年全球玻璃芯载板市场将达655亿、2678亿元，空间巨大。

　　
　　研报认为，京东方在玻璃基板全工艺环节壁垒突破领先同业，叠加LCD折旧压力持续缓解、OLED格局改善及少数股权优化，2026—2028年归母净利润预计同比增52.6%、37.1%、35.5%，估值显著低于面板行业均值，成长确定性提升。