天承科技股权激励锚定50%CAGR PCB高景气+国产替代双驱动

时间：2026年09月06日 16:11:29 中财网

　　CFi.CN讯：天承科技发布2026年限制性股票激励计划草案，首次授予53.55万股，覆盖50名核心员工，考核期为2026—2029年，营收目标从7亿元阶梯式增至23.63亿元，四年复合增速达50%。数据显示，公司当前员工总数265人，激励覆盖面近19%，绑定关键人才意图明确。

　　
　　近期机构研报指出，该激励方案并非单纯业绩对赌，而是与PCB行业AI服务器拉动下的高景气周期深度绑定。研报认为，高频高速基材沉铜技术已适配PTFE、PPO等主流材料，封装载板低应力沉铜产品满足10μm细线制程，直接切入ABF载板供应链；半导体电镀铜产品更覆盖玻璃/硅通孔填充，技术壁垒持续夯实。

　　
　　研报指出，泰国子公司设立及工厂筹备加速出海，叠加募资投向动态调整，海外渠道与产能正形成协同。在AI硬件升级与材料国产替代双重逻辑下，公司功能性湿电子化学品龙头地位进一步凸显，盈利上行空间打开。