算力浪潮引爆光模块封测设备高增长 国产替代加速落地

时间：2026年09月09日 14:56:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望达413.6亿元，2026—2030年复合增速20.5%。耦合设备价值量占比最高(约40%)，贴片、测试验证等环节也具重要地位。国产设备企业已实现贴片、耦合、老化等多环节布局，部分公司通过海外并购跻身全球第一梯队，整线交付能力初具雏形。

　　
　　近期机构研报指出，政策支持叠加AI算力需求爆发，正强力拉动800G/1.6T光模块扩产，进而带动封测设备订单放量。研报认为，设备定制化属性强，龙头光模块厂商与核心供应商合作关系稳固，头部设备商议价力和订单可见性显著提升。

　　
　　研报指出，国产替代正从‘能用’迈向‘好用’，技术突破叠加客户验证提速，相关上市公司业绩拐点已现。行业估值处于合理区间，机械板块8月上涨10.66%，资金关注度持续升温。