瑞联新材切入印刷OLED终端 半导体材料放量驱动业绩跃升

时间：2026年09月21日 17:53:39 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，瑞联新材2026年上半年电子新材料板块收入达7188万元，同比增长161.82%，占营收比重升至8.72%；显示材料板块收入6.2亿元，基本持平；医药板块在手订单显著提升，76个管线进入临床三期及以上阶段。

　　
　　近期机构研报指出，公司正从OLED升华前材料供应商向印刷OLED终端材料延伸，并加速切入ArF光刻胶单体、PSPI单体等半导体关键材料领域。研报认为，AI算力与存储芯片超级周期带动全球半导体材料需求上行，叠加国产替代提速，公司ArF单体销量翻倍、PSPI已实现批量供货，蒲城海泰7500万元封装材料项目预计2027年二季度投产，将直接强化交付能力与客户绑定深度。

　　
　　研报指出，电子新材料已成为公司业绩核心驱动力，盈利弹性显著高于传统板块。随着多款半导体材料通过验证并放量，叠加医药管线持续兑现，未来三年归母净利润有望从2.6亿元增至4.5亿元，成长路径清晰可见。