AI服务器升级引爆高频树脂需求 东材科技研发量产双优势凸显

时间：2026年10月07日 14:41:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，英伟达正测试PTFE和碳氢化合物(HC)树脂用于2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576交换机托架；IDC预测全球AI服务器市场规模将从2024年1251亿美元增至2028年2227亿美元。高频覆铜板核心材料电子树脂直接受益，尤其Df<0.0015超低损耗型号成技术分水岭。

　　
　　近期机构研报指出，当前国产高频树脂在PPO、BMI等品类已实现量产突破，但高端市场进口依赖仍高，2028年AI服务器用高频树脂国产化率有望从不足20%提升至50%以上。研报认为，材料选型正从单一性能比拼转向电性能、良率、供应能力与成本的综合优化，具备配方研发、客户联合验证及规模化交付能力的企业将率先受益。

　　
　　研报特别点名东材科技等厂商，强调其在低损耗树脂改性、中试验证及下游头部客户导入进度上的领先性。随着M9级HC材料2026年底起量产、M10级加速演进，高频树脂放量节奏明确，技术卡位+产能落地双主线构成股价催化支点。