AI硬件通胀链崛起 封测设备面板MLCC共振

时间：2026年10月07日 15:46:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，9月电子板块整体承压，SW电子指数下跌8.22%，但细分赛道分化显著：封测跌11.92%、设备跌9.78%、MLCC相关被动元件仅跌5.73%，而康宁宣布2026年起显示玻璃基板涨价15%，面板龙头TCL科技等迎来估值修复契机。

　　
　　近期机构研报指出，半导体设备是晶圆扩产中“卖铲子”的核心环节，70%-80%投资用于设备采购，叠加美国出口限制加速国产替代，北方华创、中微公司等订单饱满、业绩确定性强。研报认为，先进封装正从消费电子转向AI服务器刚需，长电科技定增65亿元加码高端产能，通富微电42亿元方案已落地，华天科技收购华羿微电完成，封测龙头资本开支释放明确信号。

　　
　　研报指出，MLCC在AI服务器中用量激增，村田停产催化供需再平衡，三环集团逆势走强；面板受益玻璃基板涨价与京东方等龙头提价预期，估值有望上修；PCB、光学、LED虽短期承压，但AI算力基建带来的结构性需求已成确定主线。