马来西亚成AI算力后端关键基地 封测与功率半导体迎爆发

时间：2026年10月07日 16:46:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，马来西亚2023年半导体直接贡献GDP约3.7%，占全球封测产能13%，2026年上半年电子电气出口同比大增42.5%。最新财报显示，Unisem、TF-AMD、英飞凌等企业正密集扩产，聚焦AI服务器封装、HBM测试、SiC功率芯片等高增长环节。

　　
　　近期机构研报指出，马来西亚避开先进制程短板，依托成熟封测底座和中立制造区位，精准卡位AI算力供应链的‘关键后端+特色前端’。研报认为，AI服务器、GPU加速卡及数据中心供电需求持续外溢，叠加跨境供应链规则收紧，订单正加速向槟城、居林等园区转移。

　　
　　研报指出，《国家半导体战略》首年即吸引542亿林吉特投资，远超2030年500亿目标，政策强力推动设计与先进制造升级。东南亚AIDC供不应求，进一步拉动配套封测、功率器件与供电模块需求，相关产能落地企业有望率先受益。