芯碁微装PCB全球市占第一 泛半导体放量打开第二曲线

时间：2026年10月08日 19:47:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，芯碁微装2025年PCB直写光刻设备全球市占率达19%，跃居第一；泛半导体业务收入同比大增113%，达2.3亿元，毛利率高达55%。公司PCB设备单台售价升至227.4万元，产能利用率满负荷，二期产线正爬坡。

　　
　　近期机构研报指出，AI服务器推动PCB向高阶HDI升级，直接拉动高分辨率LDI设备需求，公司技术卡位优势明显。研报认为，WLP2000设备已通过CoWoS-L产线验证并获重复订单，MAS6P、PLP2000等产品实现国产替代突破，切入载板与板级封装核心供应链。

　　
　　研报指出，全球先进封装直写光刻市场五年CAGR达45%，而公司当前半导体LDI市占率仅3%，替代空间巨大。A+H上市强化资本与出海能力，2025年海外收入占比升至20%，毛利率高出内销9个百分点。业绩预测对应2026-2028年净利润复合增速超50%，成长确定性突出。