AI服务器光模块爆发 陶瓷基板成散热新刚需

时间：2026年10月09日 17:11:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI服务器和800G/1.6T高速光模块加速迭代，整机功耗与芯片热流密度持续攀升。氧化铝基板在高阶场景中已显乏力，氮化铝陶瓷凭借200–320 W/(m·K)导热率，正快速替代传统金属基板和低导热半固化片。

　　
　　近期机构研报指出，陶瓷基板已从可选方案转向关键散热刚需，尤其在CPO和NPO光电封装中，氮化铝基板兼具高导热、低介电、高平整度优势，成为高频信号稳定传输与高效热管理的双重载体。

　　
　　研报认为，技术替代窗口已打开：400G阶段氧化铝尚可支撑，800G起氮化铝渗透率明显提升，CPO商用落地将进一步放大单机陶瓷用量。国瓷材料等企业已具备氮化铝粉体及基板量产能力，产能爬坡进度将成为股价催化核心变量。