AI算力基建引爆PCB升级 量价齐升重塑产业格局

时间：2026年10月09日 17:21:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球PCB市场正因AI基础设施和高速网络建设重回高增长，服务器与数据存储已超越消费电子，成为行业第一增长引擎。IC载板、HDI及超高层多层板等高端品类出现量价齐升，而低端产品增长持续承压。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力平台量产大幅推高PCB层数与单板价值；先进封装、高速光互联、汽车电子及端侧AI五大方向协同发力，推动工艺迭代与单板价值跃升。研报认为，高端产能爬坡慢、客户认证严，供给刚性突出，头部厂商优先受益。

　　
　　研报指出，上游ABF膜、HVLP铜箔等关键材料仍高度依赖进口，国产替代空间大；当前超高层板良率与量产能力是AI硬件升级瓶颈，国内厂商正处黄金窗口期。绑定AI服务器供应链的企业已显现业绩爆发力，利润加速向高端制造与上游材料环节集中。