聚和材料增资产业基金 深化半导体材料布局

时间：2026年10月09日 21:46:29 中财网

　　CFi.CN讯：聚和材料拟出资3亿元增资国聚同辉合伙企业，认缴占比31.58%，联合上海大零号湾启航基金、北京国谦等四家专业机构，聚焦半导体材料领域投资。公司已完成韩国SKE空白掩模版业务交割，产品通过SK海力士等头部客户验证并量产，上海11亿元生产基地已于7月开工。

　　
　　近期机构研报指出，此次增资并非单纯财务投资，而是依托多方产业资源加速半导体材料产业化落地。研报认为，空白掩模版属半导体关键耗材，国产替代空间大，公司已打通从技术并购、客户认证到产能建设的全链条，2027年净利润预计同比大增153.6%。

　　
　　研报指出，当前估值对应2027年PE仅18.2倍，显著低于半导体材料板块平均水平。随着本土产能释放与新项目孵化提速，半导体业务有望从培育期迈入放量期，成为第二增长曲线核心驱动力。