|
深南电路(002916):2026年度向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）
| 时间：2026年10月12日 22:56:45 中财网 |
原标题:深南电路:2026年度向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）
本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
本部分所述的词语或简称与本募集说明书“释义”中所定义的词语或简称具有相同的含义。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下事项。
一、本次向特定对象发行 A股股票情况
1、本次向特定对象发行股票方案已经公司第四届董事会第十七次会议审议通过、有权国资监管单位批准、2026 年第二次临时股东会审议通过、第四届董事会第二十次会议审议通过修订，本次发行方案尚需获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。
2、本次向特定对象发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。
3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，定价基准日为发行期首日。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。在本次发行的定价基准日至发行日期间，若公司股票发生分红派息、送红股、资本公积金转增股本、增发新股或配股等除权除息事项，本次向特定对象发行的发行底价将作相应调整。最终发行价格将在本次发行获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由股东会授权公司董
| 事会或董 门的要求 于前述发 4、 行股票的 在本次发 由公司董 若公 份回购注 况依法做 若本 要求予以 将相应变 5、 用后拟全 | 会授权人士和保荐人 遵照价格优先等原则 底价。 次向特定对象发行股 行价格，且不超过本 获得中国证监会作出 会根据股东会的授权 在董事会决议日至发 等事项引起公司股份 应调整。 向特定对象发行的股 化或调减的，则本次 或调减。 次向特定对象发行股票 用于以下项目： | 主承销商）按 根据发行对象 的数量为募集 发行前公司总 以注册决定后 本次发行的保 日期间发生送 动，则本次向 总数因监管政 特定对象发行 集资金不超过 | 相关法律法规 购报价情况协 金总额除以本 本的 30%。 根据发行对象 人（主承销商 股、资本公积 定对象发行的 策变化或根据发 股份总数及募 436,735.20万 | 规定和监管 确定，但不 向特定对象 终发行数量 购报价的情 协商确定。 转增股本、 票数量将视 行注册文件 资金总额届 ，扣除发行 单位：万 |
| 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目总投资 | 拟使用募集 资金 |
| 1 | 无锡深南电路 AI算力电 子电路产品项目 | 无锡深南 | 453,630.84 | 360,000.00 |
| 2 | 补充流动资金 | 深南电路 | 76,735.20 | 76,735.20 |
| 合计 | 530,366.04 | 436,735.20 |
7、本次发行前后，公司的控股股东、实际控制人均未发生变化。因此，本次向特定对象发行股票不会导致公司控制权发生变化。
8、本次向特定对象发行股票前公司滚存的未分配利润，由本次向特定对象发行股票完成后的新老股东共享。
9、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发［2013］110号）及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告［2015］31号）等文件的有关规定，公司制定本次向特定对象发行股票后填补被摊薄即期回报的措施，公司控股股东及公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺，相关措施及承诺请参见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”之“七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺”之“（三）相关主体对本次发行摊薄即期回报采取填补措施的承诺”。同时，公司提请投资者关注本募集说明书中公司对主要财务指标的假设分析不构成对公司的盈利预测，公司制定填补回报措施不等于对公司未来利润作出保证，敬请广大投资者注意投资风险。
10、前次募集资金使用情况。公司 2021年度非公开发行股票募集资金总额为 254,999.99万元，截至本募集说明书出具日，公司前次募集资金已经全部使用完毕，募集资金专户已注销。
11、公司及其控股股东未向本次向特定对象发行股票的发行对象作出保底保收益或变相保底保收益承诺，且未直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或者补偿。
二、特别风险提示
本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下风险：
1、市场竞争风险
尽管 PCB行业近年来保持高景气度，但行业参与者众多，市场竞争较为激烈。受益于下游需求快速增长，部分已上市 PCB企业利用资金优势积极扩充产能，相关产能逐步释放，未来行业竞争可能进一步加剧。报告期内，公司印制电路板业务毛利率分别为26.55%、31.62%、35.53%和36.85%，毛利率上升受益于AI算力需求快速增长，若未来下游需求增速放缓或不及预期，而新增产能集中投放，行业竞争加剧，可能导致市场逐步发展为买方市场，PCB产品价格相应下降，进而对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。
2、原材料和设备供应及价格波动风险
公司原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、油墨和铜箔等。原材料成本占公司产品总成本的比例较高，是公司产品定价的重要影响因素之一。经测算，若原材料成本上涨10%，本次募投项目达产年平均毛利率将下降5.14个百分点。
前述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。目前公司原材料采购渠道畅通、供应情况良好，未来若原材料供需结构变化，导致供应紧张或者价格发生波动、交付延迟，将直接影响公司产品正常生产交付，对公司生产经营及盈利能力造成不利冲击。
此外，公司主要生产设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备及蚀刻设备等。
设备的稳定供应及合理定价是保障产能释放、有序生产的重要基础。若未来行业设备供需格局变化、核心设备出现供应短缺、交付滞后或价格大幅上涨等情况，可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
3、业绩增速放缓甚至业绩下滑的风险
报告期内，公司实现营业收入 1,352,642.60 万元、1,790,744.53 万元、2,364,697.71万元和1,529,636.14万元，近两年同比增长 32.39%和 32.05%，扣非归母净利润分别为 99,795.39万元、173,987.26万元、311,362.75万元和223,917.25万元，近两年同比增长 74.34%和 78.96%，营收与利润均实现快速增长。
未来若下游需求放缓，或出现宏观经济波动、国际贸易环境恶化、行业竞争加剧、客户开拓不及预期、原材料价格大幅波动等情况，均可能导致公司业绩增速放缓，甚至出现业绩下滑的情况。
4、应收款项坏账风险
报告期各期末，公司应收票据、应收账款及应收款项融资账面价值合计分别为 389,547.89万元、508,206.49万元、666,914.98万元和815,791.46万元，占流动资产的比例为 45.31%、46.82%、48.84%和42.31%，应收款项的金额及占比较高。随着公司业务规模的不断扩大，应收款项的增长将加大公司的营运资况出现不利变化，导致应收款项无法按期或足额回收，公司可能面临坏账风险，进而对资金周转效率及经营业绩产生不利影响。
5、募集资金投资项目新增产能消化及效益不及预期风险
本次募集资金投资项目主要为现有产品产能扩张。公司已结合当前产业政策、行业趋势、市场环境、技术水平及自身积累的品牌与客户资源等条件，完成审慎的可行性研究论证，项目具备相应的市场基础与业务支撑。但项目建成投产后，若未来市场需求发生不利变化、行业竞争加剧，可能导致新增产能无法充分消化。
近年来，PCB行业景气度较高，下游应用于AI算力领域的PCB企业加快产能扩张步伐，预计未来数年行业新增产能将集中释放，若行业新增产能投放进度超过下游需求增长速度，将导致市场供给相对过剩，进一步加大本次募投项目新增产能的消化压力。同时，在项目实施与运营全周期内，产业政策调整、技术迭代加速等不确定因素，均可能导致项目实际经济效益不及预期，进而对公司整体经营业绩产生不利影响。
6、募集资金投资项目新增折旧摊销的风险
公司本次募投项目无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目将投入较大金额用于设备采购和工程建设等资本性支出，未来每年新增的固定资产折旧、无形资产摊销对公司经营业绩构成一定影响。根据测算，本次募投项目在项目达产年预计将新增折旧摊销金额30,560.44万元，占公司2025年利润总额比例为8.43%，对公司业绩的影响较小。
本次募投项目预期效益良好，项目顺利实施后预计能够有效消化新增折旧摊销的影响，但由于项目建设需要一定的周期，若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化，新增折旧摊销可能对本次募投项目效益造成不利影响，继而对公司未来经营业绩产生不利影响。
目录
声 明 .............................................................................................................. 1
重大事项提示 ................................................................................................... 2
目录 .................................................................................................................. 7
第一节 释义 ................................................................................................... 10
一、普通术语 .......................................................................................... 10
二、专业术语 .......................................................................................... 11
第二节 发行人基本情况 ................................................................................. 14
一、发行人基本信息 ............................................................................... 14
二、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................. 14 三、发行人所处的行业基本情况 .............................................................. 16 四、发行人所处行业竞争情况 ................................................................. 29 五、发行人主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................. 36 六、发行人现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................ 42 七、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ............ 44 八、同业竞争情况 ................................................................................... 48
九、重大未决诉讼、仲裁情况 ................................................................. 50 十、报告期内发行人及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人是否存在行政处罚、纪律处分 ............................................................................ 50
十一、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 ............................. 50 第三节 本次证券发行概要 .............................................................................. 51
一、本次发行的背景与目的 ..................................................................... 51 二、发行对象及与发行人的关系 .............................................................. 52 三、本次发行方案概要 ............................................................................ 53
四、本次发行是否构成关联交易 .............................................................. 56 五、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ........................................ 56 六、本次发行股票方案的实施是否可能导致股权分布不具备上市条件 .... 57 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ....................................................................................................................... 57
第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ...................................... 58 一、本次向特定对象发行股票募集资金使用计划 ..................................... 58 二、本次募集资金使用的具体情况 .......................................................... 59 三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ..................................... 66 四、募集资金投向与现有业务或发展战略的关系 ..................................... 67 五、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 ........................................ 68 六、关于“两符合”和不涉及“四重大”相关规定 ........................................... 69 七、募集资金使用可行性分析结论 .......................................................... 71 八、关于发行人最近五年内募集资金使用情况 ........................................ 71 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析................................... 78 一、本次发行完成后，上市公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务收入结构的变动情况 .............................................................. 78 二、本次发行完成后，公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 . 78 三、本次发行完成后，公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 ..................................... 79 四、本次发行完成后，公司不存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ................................. 80 五、本次发行对公司负债情况的影响 ...................................................... 80 第六节 与本次发行相关的风险因素 ............................................................... 81 一、市场风险 .......................................................................................... 81
二、经营风险 .......................................................................................... 81
三、财务风险 .......................................................................................... 82
四、募集资金投资项目风险 ..................................................................... 83 五、向特定对象发行股票项目相关风险 ................................................... 84 第七节 与本次发行相关的声明 ...................................................................... 85
一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ............... 85 二、发行人控股股东声明 ........................................................................ 94 三、发行人实际控制人声明 ..................................................................... 95 四、联合保荐人（主承销商）声明 .......................................................... 97 五、律师事务所声明 ............................................................................. 101
六、审计机构声明 ................................................................................. 102
七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 .......................................... 105 第一节 释义
本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或者词组具有以下含义： 一、普通术语
| 发行人、公司、深南电路 | 指 | 深南电路股份有限公司 |
| 本募集说明书 | 指 | 深南电路股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股 票之募集说明书 |
| 航空工业集团 | 指 | 中国航空工业集团有限公司 |
| 深天科技控股 | 指 | 深天科技控股（深圳）有限公司，系公司控股股东，曾 用名“中航国际控股有限公司”、“中航国际控股股份 有限公司”、“深圳中航集团股份有限公司”、“深圳 中航实业股份有限公司” |
| 中航产投 | 指 | 中航产业投资有限公司 |
| 南通深南 | 指 | 南通深南电路有限公司 |
| 无锡深南 | 指 | 无锡深南电路有限公司 |
| 天芯互联 | 指 | 天芯互联科技有限公司 |
| 广州广芯 | 指 | 广州广芯封装基板有限公司 |
| 深圳广芯 | 指 | 深圳广芯封装基板有限公司 |
| 无锡广芯 | 指 | 无锡广芯封装基板有限公司 |
| 泰兴电路 | 指 | 泰兴电路有限公司 |
| 华进半导体 | 指 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 上海合颖 | 指 | 上海合颖实业有限公司 |
| 汇芯通信 | 指 | 深圳市汇芯通信技术有限公司 |
| 股东会 | 指 | 深南电路股份有限公司股东会 |
| 董事会 | 指 | 深南电路股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 深南电路股份有限公司原监事会 |
| 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 |
| 工信部 | 指 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 国务院 | 指 | 中华人民共和国国务院 |
| 国家发改委 | 指 | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 国家统计局 | 指 | 中华人民共和国国家统计局 |
| LME | 指 | 伦敦金属交易所（London Metal Exchange） |
| 《公司法》 | 指 | 中华人民共和国公司法 |
| 《证券法》 | 指 | 中华人民共和国证券法 |
| 《公司章程》 | 指 | 发行人现行公司章程 |
| 《注册管理办法》 | 指 | 上市公司证券发行注册管理办法 |
| 《证券期货法律适用意见 第 18号》 | 指 | 《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十 条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第 六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意 见第 18号》 |
| 保荐机构、保荐人、主承 销商 | 指 | 国泰海通证券股份有限公司、中航证券有限公司 |
| 审计机构、容诚会计师 | 指 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 立信会计师 | 指 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
| 报告期 | 指 | 2023年度、2024年度、2025年度、2026年1-6月 |
| 报告期各期末 | 指 | 2023年 12月 31日、2024年 12月 31日、2025年 12月 31日、2026年6月30日 |
| 报告期末、最近一期末 | 指 | 2026年6月30日 |
| 二、专业术语 | ||
| 印制电路板 | 指 | 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），又称 印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设 计形成点间连接及印制元件的印制板 |
| PCBA、电子装联 | 指 | Printed Circuit Board Assembly的简称，指 PCB板级、 模组及系统级装联，即 PCB裸板经过 SMT上件，再经 过 DIP插件的整个制程 |
| 封装基板 | 指 | 又称 IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、 保护、支撑、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产 品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 |
| CPCA | 指 | 中国电子电路行业协会（ China Printed Circuit Association） |
| EMS | 指 | 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Service）， 为提供一系列服务的代工厂商 |
| 背板 | 指 | 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 |
| 金属基板 | 指 | 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印 制线路板 |
| 厚铜板 | 指 | 使用厚铜箔（铜厚在 3 oz及以上）或成品任何一层铜厚 为 3 oz及以上的印制电路板 |
| 高频微波板 | 指 | 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 |
| 刚挠结合板 | 指 | 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用， 又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 |
| HDI | 指 | 高密度互连（High Density Interconnection） |
| IC | 指 | 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或 |
| 部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极 管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管 壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 | ||
| CPU | 指 | Central Processing Unit的缩写，中央处理器，是一块超 大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心 |
| GPU | 指 | Graphics Processing Unit的缩写，即图形处理器，广泛 应用于图形渲染、并行计算、人工智能训练及推理等高 性能计算场景 |
| ASIC | 指 | Application Specific Integrated Circuit的缩写，即专用 集成电路，是应特定应用场景需求专门设计和制造的集 成电路 |
| I/O | 指 | Input/Output，即输入/输出 |
| 交换机 | 指 | 基于以太网进行数据传输的多端口网络设备，每个端口 都可以连接到主机或网络节点，主要功能就是根据接收 到数据帧中的硬件地址，把数据转发到目的主机或网络 节点 |
| 路由器 | 指 | 路由器（Router）是连接因特网中各局域网、广域网的设 备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳 路径按前后顺序发送信号。路由器已经广泛应用于各行 各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部 连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的 主力军 |
| AI | 指 | Artificial Intelligence的缩写，人工智能 |
| Prismark | 指 | 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询 机构 |
| TrendForce | 指 | 集邦咨询，全球知名的科技产业市场专业研究机构，提 供半导体等领域的行业研究分析及数据报告 |
| FC | 指 | 倒装（Flip-Chip），是指在 I/O pad上沉积锡铅球，然后 将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合 |
| CSP | 指 | 芯片级封装（Chip Scale Package），又称芯片尺寸封 装 |
| UBB | 指 | Universal Baseboard的缩写，通用基板 |
| OAM | 指 | Open Accelerator Module，承载 GPU或其他 AI加速芯 片的核心板卡 |
| BGA | 指 | 焊球阵列封装（Ball Grid Array），指在封装体基板的底 部制作阵列焊球作为电路的 I/O端与印刷线路板互接 |
| mSAP | 指 | 改良半加成法，一种 PCB生产方法，相较于传统的减成 法，能够制造出更佳的线路与间距 |
| WB | 指 | 引线键合（Wire Bonding），使用细金属线，利用热、压 力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现 芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通 |
| SMT | 指 | 表面组装技术（Surface Mount Technology），电子组装 行业里常用的一种技术和工艺 |
| PNL | 指 | 板数（Panel），是公司封装基板的计量单位 |
| CCL | 指 | Copper Clad Laminate的缩写，覆铜箔层压板、覆铜板 |
| CAGR | 指 | 复合年均增长率，Compound Annual Growth Rate 的缩 写 |
| OTN | 指 | 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用 技术为基础、在光层组织网络的传送网，是下一代的骨 干传送网 |
| OLT | 指 | 光线路终端（Optical Line Terminal）是光接入网的核心 部件，相当于传统通信网中的交换机或路由器，同时也 是一个多业务提供平台 |
| ONU | 指 | 光网络单元（Optical Network Unit）是光网络中的用户 端设备，放置在用户端，与 OLT配合使用，实现以太网 二层、三层功能，为用户提供语音、数据和多媒体业务 |
| 一、发行人 | 第二节 发行人基本情况 本信息 | |
| 公司名称 | 深南电路股份有限公司 | |
| 英文名称 | Shennan Circuits Co., Ltd. | |
| 股票简称 | 深南电路 | |
| 股票代码 | 002916 | |
| 股票上市地 | 深圳证券交易所 | |
| 成立日期 | 1984年 7月 3日 | |
| 上市日期 | 2017年 12月 13日 | |
| 注册资本 | 681,166,595元 | |
| 法定代表人 | 杨智勤 | |
| 统一社会信用代码 | 914403001921957616 | |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道 1639号（一照多址企业） | |
| 电话 | 86-755-89300000 | |
| 传真 | 86-755-89308100 | |
| 电子邮箱 | contactus@scc.com.cn | |
| 公司网址 | http://www.scc.com.cn/ | |
| 经营范围 | 经营范围：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子 装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生 产、加工、服务、销售；工业自动化设备、电信终端设备、信息技 术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电 器、安防产品的设计、生产、加工、销售；电镀、鉴证咨询、不动 产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管 理、计算机软硬件及外围设备制造，计算机软硬件及辅助设备批发、 计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业 执照依法自主开展经营活动） | |
| 二、发行人股权结构、 （一）公司股本结构和前十 1、公司股本结构 截至2026年6月30日，发 | 股股东及实际控制人 股东持股情况 人股本结构情况如下： | 况 |
| 股份类别 | 股份数量（股） | 比例 |
| 一、有限售条件股份 | 16,145,388 | 2.37% |
| 股份类别 | 股份数量（股） | 比例 | ||||
| 二、无限售条件股份 | 665,021,207 | 97.63% | ||||
| 合计 | 681,166,595 | 100.00% | ||||
| 名股东持 6月30日 | 情况 发行人前 | 十名股东及其 | 持股情况如 | |||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股总数 （股） | 持有有限售 条件股份数 （股） | 股权质押冻结情况 | |
| 股份 状态 | 股份数量 （股） | |||||
| 深天科技控股 | 国有法人 | 62.61% | 426,489,271 | - | - | - |
| 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 2.71% | 18,434,175 | - | - | - |
| 平安银行股份有限公司- 永赢科技智选混合型发 起式证券投资基金 | 其他 | 1.03% | 7,034,753 | - | - | - |
| 中国银行股份有限公司 －摩根士丹利数字经济 混合型证券投资基金 | 其他 | 0.53% | 3,583,950 | - | - | - |
| 富国基金管理有限公司 －社保基金2101组合 | 其他 | 0.47% | 3,186,919 | - | - | - |
| 太平人寿保险有限公司 －传统－普通保险产品 -022L-CT001深 | 其他 | 0.44% | 2,967,866 | - | - | - |
| 中国建设银行股份有限 公司－华泰柏瑞质量成 长混合型证券投资基金 | 其他 | 0.33% | 2,240,264 | - | - | - |
| 银华基金－中国人寿保 险股份有限公司－分红 险－银华基金国寿股份 成长股票型组合单一资 产管理计划（可供出售） | 其他 | 0.30% | 2,037,325 | - | - | - |
| 中航产业投资有限公司 | 国有法人 | 0.27% | 1,811,929 | - | 冻结 | 1,811,929 |
| 中国人寿保险股份有限 公司－分红－个人分红 －005L－FH002沪 | 其他 | 0.25% | 1,668,957 | - | - | - |
1、公司控股股东情况
截至2026年6月30日，深天科技控股持有公司 426,489,271股股份，占公司股份总数的 62.61%，为公司控股股东。
| 2 截 合计控 3 截 股份已 | 实际控制 2026年 公司 62.8 控股股东 2026年6 司法冻结 | 情况 月 30日， %股份，为 实际控制人 月30日，公 相关冻结股 | 空工业集团 司实际控制 份质押、冻 控股股东一 份情况如下 | 过深天科 。 或潜在纠 行动人中航 所示： | 控股及中航产投间 的情况 产投持有的公司 0.2 单位： |
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 持股比例 | 冻结股数 | 冻结股数占发行人总 股本比例 |
| 1 | 中航产投 | 1,811,929 | 0.27% | 1,811,929 | 0.27% |
| 合计 | 1,811,929 | 0.27% | 1,811,929 | 0.27% |
三、发行人所处的行业基本情况
（一）公司所处行业概况
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”之“电子元件及电子专用材料制造”之“电子电路制造”，行业代码为 C3982。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”项下的“新型电子元器件及设备制造”行业。
（二）行业主管部门和监管体制、主要法律法规及政策
1、行业主管部门
工信部是 PCB行业的主管部门，负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合，制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准
| 织实施， 2、行业 中国电子 箔板（CC 以及相关 下设六个 、服务、 制定、技 作。 3、行业 电子信息 作为电子 一系列扶 战略性调 | 指导行业质量管理 律性协会 电路行业协会是我 L）、原辅材料、专用 科研院校自愿结成 二级分会，现有会 范”，服务政府、 术交流、展览展示 要法律法规和政 产业是我国重点发 信息产业的核心基 持和鼓励印制电路 整。近年来，我国 | 作等。 PCB行 设备及电 全国性、 单位超过 务会员 刊物出版 的战略性 组件，受 行业发展 台的支 | 的自律组织，系由电子电路（PCB） 装联（SMT）和电子制造服务（EMS 业性社会团体。中国电子电路行业 1,000家。CPCA立足“引领、专业、 服务社会，在产业发展、行业研究、 人才培养、国际交流等方面积极开 、基础性和先导性支柱产业，印制电 国家政策的大力扶持。国家相继推 的产业政策，从而推进行业的产业升 相关产业发展的重大政策具体如下 | |
| 序 号 | 发布 时间 | 产业政策 | 发布/编制 单位 | 相关产业政策 |
| 1 | 2026年 3月 | 《政府工作报告》 | 国务院 | 培育壮大新兴产业和未来产业。实施产 业创新工程，鼓励央企国企带头开放应 用场景，打造集成电路、航空航天、生物 医药、低空经济等新兴支柱产业 |
| 2 | 2026年 3月 | 《中华人民共和国 国民经济和社会发 展第十五个五年规 划纲要》 | 国务院 | 聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱 环节，采取超常规措施，全链条推动集 成电路、工业母机、高端仪器、基础软 件、先进材料、生物制造等重点领域关 键核心技术攻关取得决定性突破 |
| 3 | 2025年 11月 | 《印制电路板行业 规范条件（2025年 本）》（征求意见稿） | 工信部 | 进一步加强印制电路板行业管理，促进 行业高质量发展，引导产业转型升级和 结构调整，推动印制电路板产业持续健 康发展 |
| 4 | 2025年 8月 | 《电子信息制造业 2025-2026 年稳增 长行动方案》 | 工信部、 国家市场 监督管理 总局 | 完善电子信息制造业高新技术企业、科 技和创新性中小企业、瞪羚企业、独角 兽企业等优质企业梯度培育体系；强化 关键核心技术攻关，提升重点产业链供 应链韧性和安全水平，通过集成应用牵 引，提高系统整体能力，提升元器件、零 部件等产品可靠性、安全性 |
| 序 号 | 发布 时间 | 产业政策 | 发布/编制 单位 | 相关产业政策 |
| 5 | 2025年 4月 | 《电子信息制造业 数字化转型实施方 案》 | 工信部、 国家发改 委、国家 数据局 | 提高电子信息制造业数字化、网络化、 智能化水平，推动生产方式和组织形态 变革，加快电子信息制造业高端化、智 能化、绿色化、融合化发展，为推进新型 工业化、建设现代化产业体系提供有力 支撑 |
| 6 | 2023年 8月 | 《电子信息制造业 2023-2024 年稳增 长行动方案》 | 工信部、 财政部 | 支持龙头企业做大做强，持续发挥引领 支撑效应。鼓励龙头骨干企业围绕主营 业务方向，与创新型中小微企业、高等 院校、科研机构和各类创客群体有机结 合、形成规模。围绕产业上下游及存在 共性技术的相关领域，培育和吸引一批 专注细分市场、丰富产业链体系的优势 企业 |
1、行业发展概况
（1）印制电路板（含封装基板）行业发展情况
印制电路板是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。封装基板与 PCB制造原理相近，是 PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的 PCB，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 PCB母板之间提供电气连接。
印制电路板（含封装基板）是承载电子元器件并实现电气互连的核心基础部件，具有应用领域广泛、定制化程度高、技术与资金密集等行业特征，行业景气度与下游电子系统市场高度相关。近年来，受宏观经济波动及通信、消费电子需求变化影响，行业经历了阶段性调整；2024年以来，在 AI算力基础设施爆发式增长的驱动下，行业进入新一轮高景气上行周期，产品结构持续向高端化、高附加值方向升级，全球产能进一步向以中国大陆为核心的亚洲区域集中。PCB 下游覆盖服务器/数据存储、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等众多领域，市场需求空间广阔。
1）全球PCB市场空间广阔，AI驱动行业进入新一轮高景气周期
印制电路板是电子信息产业的核心基础组件，其所属行业为全球电子元件细分领域中产值占比最高的细分行业。近年来，受国际地缘政治形势复杂多变、全球宏观经济波动及通信、消费电子下游需求放缓等因素叠加影响，全球 PCB 行业经历阶段性调整。2024年以来，随着 AI推动服务器及数据存储、高速网络设备等算力基础设施爆发式增长，全球 PCB行业迈入蓬勃发展的新阶段。
在 AI 的强力驱动下，PCB 行业实现了快速增长。根据 Prismark 的数据，2025年，全球 PCB产值达 858.36亿美元，同比增长 16.7%，为 2021年之后行业再度实现两位数增速。中长期来看，全球 PCB行业将进入新一轮景气上行周期，Prismark预计 2030年全球 PCB产值将达到 1,446.10亿美元，2025年至 2030年的年复合增长率将达到 11.0%，呈稳定增长趋势。2023年至 2030年全球 PCB产值情况如下图所示：
图 2023-2030年全球印制电路板产值
2）全球PCB产业转移深化，中国大陆持续占据主导地位
PCB产业在全球范围内广泛分布，其中美国、欧洲、日本等发达国家或地区因产业起步较早，曾长期占据行业主导地位。进入 21世纪以来，亚洲，特别是中国大陆，凭借劳动力成本、原材料配套、行业政策及产业集群优势，吸引了全球电子制造业转移。伴随这一产业迁移进程的持续深化，全球 PCB行业已形成
| 以亚洲，特别 区域2024年及 | 中国大陆为核心制 2025年产值、2025 | 枢纽的全新产业格 至2030年产值的 | 。全球主 复合增长 | PCB生 情况如下 单位：亿美 | ||
| 国家 /地区 | 2024年 | 2025年 | 2025年 产值增速 | 2025-2030 CAGR | ||
| 产值 占比 | 产值 占比 | |||||
| 美洲 | 35.33 | 4.80% | 37.96 | 4.42% | 7.5% | 6.0% |
| 欧洲 | 16.38 | 2.23% | 17.74 | 2.07% | 8.3% | 7.1% |
| 日本 | 58.40 | 7.94% | 64.99 | 7.57% | 11.3% | 10.1% |
| 中国大陆 | 410.73 | 55.83% | 496.52 | 57.85% | 20.9% | 10.5% |
| 亚洲其他地区 | 214.82 | 29.20% | 241.14 | 28.09% | 12.3% | 13.2% |
| 合计 | 735.65 | 100.00% | 858.36 | 100.00% | 16.7% | 11.0% |
如上表所示，全球各主要 PCB 生产区域产值全面增长。2025 年中国大陆PCB产值同比增长 20.9%，占全球总产值的比重达 57.85%，增速与市场份额均领跑全球。中国台湾、韩国、泰国、越南等亚洲其他地区则受益于 AI 相关的需求以及产能扩张，2025年 PCB产值同比增长 12.3%，增长潜力持续释放。
3）PCB下游应用领域广泛，AI算力需求扩容为行业带来增量机遇
PCB市场下游应用领域广泛，主要包括服务器/数据存储、手机、通信设备、计算机、汽车电子及其他消费电子等领域。下游电子系统市场的持续扩容，为PCB 行业奠定坚实的增长基础。根据 Prismark 的数据，2025 年全球电子系统市场规模上调至 2.80 万亿美元，同比增长 9.8%。其中服务器/数据存储市场超预期增长 41.9%至 4,130 亿美元。展望 2026 年，全球电子系统市场有望突破3.09万亿美元，服务器/数据存储依旧为核心增长引擎，预计同比增速达 42.1%，增速保持强劲，持续拉动上游 PCB 需求扩容。具体而言，2025 年服务器/数据存储领域 PCB产值以 46.9%的同比增速领跑，达到 160.31亿美元，成为 PCB行业规模最大、增速最快的下游应用领域；通信设备领域中，2025 年有线通信设备领域 PCB 产值同比增长 45.7%，无线通信设备领域 PCB 产值同比增长15.9%。
（2）电子装联行业发展情况
电子装联处于 EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业。目前全球 EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的 EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括 PCB、芯片、主动/被动元件等在内的各种电子元器件，供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS 行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于 EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
2、上下游行业发展状况
（1）上游发展情况
PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、金盐、油墨、铜箔、铜球、干膜等材料。覆铜板是生产 PCB的核心基材之一，由玻纤布等增强材料浸以树脂，并单面或双面覆以铜箔经热压而成，主要承担印制电路板的导电、绝缘和支撑三大功能，其品质和性能与 PCB的信号传输功能、可靠性关系密切，对 PCB的制造有重要的影响。
除覆铜板外，铜箔和铜球亦是 PCB生产的重要原材料。上述原材料的价格主要取决于国际铜价的变化，受大宗商品市场影响较大。2023年 1月至 2026年6月，LME国际铜价总体呈上升趋势，具体走势如下图所示：
图 2023年 1月至 2026年 6月 LME国际铜价变化情况
| Wind 主要应用领域发展情 下游应用分布广泛，主 子及其他消费电子等 025年的分布以及 20 | 涉及服务器/数据存 域；按该等下游应用 5年至 2030年的年 | 、手机、通 域划分， 合增长率 单 | ||||
| 项目 | 2024年 | 2025年 | 2025年 产值增速 | 2025-2030 CAGR | ||
| 产值 占比 | 产值 占比 | |||||
| 个人计算机 | 94.29 | 12.82% | 101.96 | 11.88% | 8.1% | 2.9% |
| 服务器/数据存储 | 109.16 | 14.84% | 160.31 | 18.68% | 46.9% | 24.8% |
| 其他计算机 | 36.49 | 4.96% | 37.77 | 4.40% | 3.5% | 1.7% |
| 手机 | 140.14 | 19.05% | 150.46 | 17.53% | 7.4% | 4.5% |
| 通信设备 | 93.30 | 12.68% | 126.45 | 14.73% | 35.5% | 16.3% |
| 消费电子 | 88.91 | 12.09% | 94.75 | 11.04% | 6.6% | 3.7% |
| 汽车电子 | 91.48 | 12.44% | 97.17 | 11.32% | 6.2% | 3.4% |
| 工业 | 29.18 | 3.97% | 31.58 | 3.68% | 8.2% | 5.0% |
| 医疗 | 15.00 | 2.04% | 16.39 | 1.91% | 9.3% | 4.6% |
| 其他 | 37.70 | 5.12% | 41.53 | 4.84% | 10.2% | 6.3% |
| 合计 | 735.65 | 100.00% | 858.36 | 100.00% | 16.7% | 11.0% |