迈为股份半导体设备放量在即 平台化布局打开成长空间

时间：2026年10月27日 15:37:00 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，迈为股份2024年上半年营收29.09亿元、归母净利润2.52亿元，同比分别下滑30.95%和35.99%，主因光伏设备订单验收减少。但公司半导体设备进展显著：前道刻蚀与ALD设备已批量交付头部逻辑及存储芯片厂；后道泛切割与2.5D/3D封装设备多款实现量产，覆盖激光开槽、键合等关键环节。

　　
　　近期机构研报指出，深圳湾芯展凸显高密度异构集成趋势加速，利好国产先进封装设备厂商客户验证推进。研报认为，公司精准卡位前道薄膜/刻蚀+后道封装两大国产替代核心环节，平台化能力正从技术验证转向批量落地。

　　
　　研报指出，半导体订单持续突破有望驱动业绩拐点，预计2026—2028年归母净利润复合增速超45%。当前收入承压属阶段性光伏周期影响，而半导体设备收入占比提升将重塑盈利结构，成为股价上行的核心驱动力。