芯碁微装三季报高增 先进封装放量驱动业绩跃升

时间：2026年10月29日 15:47:18 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，芯碁微装2026年前三季度营收18.81亿元、同比大增91%，归母净利4.61亿元、增长139%；单季度Q3营收6.76亿元、同比+142%，净利1.8亿元、同比+217%，毛利率升至44.4%，盈利质量明显提升。

　　
　　近期机构研报指出，业绩高增并非偶然，核心驱动力来自三大突破：PCB基本盘产能翻倍且利用率高位，CO2激光钻孔设备已批量交付；CoWoS-L先进封装进入国产设备放量元年，公司WLP系列产品获批量订单，首台板级封装设备PLP2000已获重要客户订单；mSAP及IC载板设备加速替代进口，受益于光模块向1.6T/3.2T升级和FC-BGA载板扩产潮。

　　
　　研报认为，当前高增长正从PCB向泛半导体设备迁移，先进封装订单落地节奏明确，H2收入贡献将更显著。估值虽处54倍PE，但对应2028年仅23倍，成长性与确定性支撑持续上修空间。