科翔股份加码85亿布局AI算力PCB 陶瓷混压技术打开百亿成长空间

时间：2026年11月05日 20:26:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，科翔股份拟总投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板及AI服务器用高阶HDI板，其中单体项目最高达35亿元。九江基地二期将新增100万平方米HDI产能，广州陶积电已完成低介电氮化硅陶瓷小批量试制，计划2026年导入AI服务器。公司还拟发行H股并新增授信超74亿元，为产能落地提供资金保障。

　　
　　近期机构研报指出，AI芯片功耗激增正倒逼PCB散热升级，英伟达Rubin架构TDP将达2300W，传统板材难以为继。研报认为，陶瓷混压PCB凭借优异导热性，可有效缓解翘曲与信号延迟，是当前AI硬件关键破局点。

　　
　　研报指出，全球数据中心陶瓷混压PCB市场将从2026年23亿元跃升至2030年630亿元，CAGR高达129%。科翔通过控股陶积电卡位材料端，叠加HDI量产能力与北美大客户合作进展，具备稀缺的全链条落地能力。业绩预测显示2026年扭亏，后续两年净利增速均超50%，估值已进入合理区间。