上海建工切入半导体产业链 业绩承压但战略升维

时间：2026年11月12日 20:42:21 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，上海建工2026年前三季度营收1417.8亿元，同比下降10.3%；归母净利润8.3亿元，同比下滑31.2%；新签合同额1654.9亿元，减少13.9%。但经营性现金流净流出收窄至147.5亿元，应收账款下降8.2%，资产负债率降至84.3%，财务结构持续优化。

　　
　　近期机构研报指出，公司短期业绩承压主因地产与建材业务拖累，但战略重心正加速向高精尖产业基建迁移。研报认为，中标光通信研发基地、联影医疗基地、合肥先进光源等项目，强化其在大科学装置和高端制造基建领域的稀缺能力。研报特别强调，子公司通过私募基金间接投资国产半导体及存储芯片产业，前三季度贡献非流动金融资产收益13.6亿元，构成利润重要补充。

　　
　　研报认为，当前1.6%股息率与28倍估值已部分反映传统业务压力，而半导体相关布局带来估值重塑可能。硬科技基建能力+产业资本协同，正成为新一轮增长支点。