关于快克智能的三则消息

时间：2026年02月13日 08:05:09 中财网

　　快克智能：已在波兰建立了客户服务中心。2月12日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，公司重视全球化布局，已在波兰建立了客户服务中心。海外业务以经销商模式为主，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。

　　快克智能：HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。2月12日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。

　　快克智能：公司长期在航天电子领域提供精密电子组装、微组装自动化设备。2月12日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，公司长期在航天电子领域提供精密电子组装、微组装自动化设备。

　　快克智能：公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证。2月12日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证。

　　快克智能：公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题。2月12日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，可应用于COC、COB工艺场景，目前设备处于积极推广阶段。