AI PCB升级提速 芯碁微装先进封装爆发在即

时间：2026年07月13日 13:50:36 中财网

　　数据显示，AI服务器迭代正推动PCB从H100的16/18层升级至Rubin的26层，同时制造工艺从传统50微米以上减成法切换至15微米以下mSAP工艺。这直接带动高精度光刻设备需求量价齐升。信息显示，2025年国内主要PCB企业资本开支已达约315亿元，同比增长61.5%。