芯碁微装半年报超预期 先进封装+MSAP双轮驱动
近期机构研报指出,业绩高增长源于三大核心动能:PCB二期基地产能爬坡顺利,激光钻孔设备完成量产验证并批量交付;WLP2000和PLP2000设备已切入CoWoS-L及板级封装主流产线,实现国产设备在先进封装关键环节的实质性突破;MAS 6P载板设备效率超海外竞品50%,正加速替代进口。 研报认为,AI算力爆发持续拉动先进封装扩产,而国内载板厂商扩产潮叠加设备国产化提速,为公司提供确定性增量。当前估值虽偏高,但高成长性支撑估值消化,技术卡位优势正转化为订单与利润兑现。 中财网
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