深南电路Q2环比暴增64% AI驱动封装基板翻倍

时间：2026年08月27日 15:56:45 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，深南电路2026年H1营收152.96亿元，同比大增46.33%；归母净利润22.51亿元，同比跃升65.55%。其中Q2单季净利润环比暴涨64.81%，达14.01亿元，增速明显快于上半年整体水平。封装基板收入36.67亿元，同比激增110.76%，成为最大亮点；PCB业务收入85.52亿元，同比增长36.32%。

　　
　　近期机构研报指出，公司业绩加速源于AI算力基建爆发——云厂商持续加码高速交换机、光模块及AI服务器，直接拉动高端PCB与FC-BGA、PMIC等封装基板需求。泰国工厂、南通四期顺利爬坡，无锡AI算力项目正加快建设，产能释放节奏匹配下游高景气。

　　
　　研报认为，毛利率和净利率分别提升至31.01%和14.74%，反映高端产品占比提高与规模效应显现；虽然资产负债率升至55.67%，但主要因扩产融资所致，经营性现金流仍稳健在15亿元。当前估值对应2026年PE仅44倍，在AI硬件核心标的中具备性价比优势。