深南电路载板放量+AI订单爆发 毛利率与资本开支双升
近期机构研报指出,公司高毛利载板和AI相关PCB正成为增长核心引擎,受益于云厂商资本开支激增及AI服务器渗透加速。研报认为,FC-BGA载板放量叠加无锡AI高多层PCB扩产落地,将推动高端产品占比持续提升,驱动整体毛利率上行。 研报指出,上半年资本开支同比猛增204.84%至26.9亿元,后续拟定增募资49亿元加码AI算力电路产能。盈利预测同步大幅上调,2026年EPS由原值调高21%至8.89元,目标价上调至440元,对应50倍2026年PE,隐含27%上涨空间。 中财网
![]() |